在国内半导体强调自主可控的大背景下，芯片、半导体等硬科技正在成为资本的重点关注方向。

9月23日，半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）宣布完成数千万元A轮融资，由创新工场独家投资。凌波微步方面表示，本轮融资将助力公司快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程。

2021慕尼黑上海电子生产设备展，半导体集成线路板、芯片、电子产品

图片来源: 高育文/IC photo

据了解，半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备、测试设备和其他，其中凌波微步所在的封装领域是半导体制造过程中的最后一个环节，也是难度最高、市场份额最大的环节。2020年，半导体制造设备的全球销售额比上年增长19%，达到约712亿美元,封装设备大约50亿美元。

作为本轮融资的独家投资方，创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔在接受包括《每日经济新闻》记者在内的媒体采访时表示，在全球缺芯、扩产的当下，半导体设备出现了供应不足的情况，一定程度带给新玩家打入市场的机会。在此背景下，中国半导体设备的很多细分赛道上一定会有公司脱颖而出。这也是创新工场开始关注国产半导体设备领域的原因之一。

今年以来，创新工场围绕硬科技布局不断，据王震翔透露，创新工场在芯片、半导体领域投资布局了多家公司，也将在未来陆续官宣。

“互联网、移动互联网时代之后就是IOT时代，在IOT时代，纯靠用户体验和性价比已经不足以构成核心竞争力，必须布局上游真正的黑科技和高技术门槛、高技术壁垒的硬科技。互联网大厂已经开始转向布局业务需要的一些关键技术领域，创新工场也在提前做投资布局。”王震翔表示。

未来年产量将达2000台 占国内市场份额20%~30%

官方资料显示，凌波微步半导体科技有限公司成立于2020年12月，主要专注于半导体封装后工序设备研发、生产和销售。

目前，凌波微步员工共有70人，其中研发人员20人。核心技术人员主要来自于K&S、ASM等国际半导体设备企业，普遍拥有20年以上的半导体设备行业经验。其生产基地位于常熟，面积接近一万平米，并在深圳和新加坡设有研发中心。

凌波微步主要产品为IC球焊机，由于该产品技术壁垒极高，涉及到机械结构、运动控制、机器视觉等多交叉学科，中国IC球焊机市场长期由国际厂商主导。

“IC球焊机技术难度很高，速度精度要求接近物理极限。法拉利F430由起步加速至100公里/小时仅需4秒，但我们IC球焊机的XY平台只需0.2秒，是其20倍；Z轴焊头更只需0.02秒，是其200倍。”凌波微步CEO李焕然表示。

凭借着VR线弧、全闭环力控和20K采样频率运动控制三项核心技术，成立不到一年的凌波微步正在领跑国产设备市场，成为国产品牌中最快达到数百台规模化量产的国内半导体设备企业。其中凌波微步的VR线弧可以通过可视化的方法保持线弧形状，加强引线键合质量；全闭环力控可以保证焊接力度按预定曲线变化；20K采样频率运动控制则是维持设备高精度、高速运行的核心。

李焕然表示，本轮融资后，公司将继续扩大产能，在全部产线量产后，预计未来两到三年，IC球焊机产能在一年1500台~2000台之间，大概可占到国内IC球焊机市场的20%~30%，销售价格大概在25万元~30万元左右。

全球芯片产能吃紧 国内新玩家迎弯道超车机遇

随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用，半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业，中国已经是全球芯片进口和消费最大的国家。作为芯片产业的上游，半导体设备是半导体生产、封测的关键支撑。

公开数据显示，2020年国内半导体行业股权投资案例达413起，投资金额超过1400亿元人民币，与2019年约300亿的投资额相比，增长近4倍。

王震翔分享的数据显示，全球半导体设备行业每年的增长大概在8%左右，自2020年以来，中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场，而且市场规模占比在逐年快速攀升。2020年前三个季度，中国市场的半导体设备销售额同比增长48%、37%、63%，明显增速高于全球，为半导体赛道带来了成长的窗口期。

与此同时，全球芯片产能吃紧也利好半导体设备和材料。国外设备的企业产能不足，所以导致国内封测厂设备需求无法得到满足，这给新玩家带来了机会。

“国内的下游封测客户持续扩产，加上我们政策和资金的双轮驱动，所以封测设备的国内自主创新的空间是非常巨大的。因此我们判断，在中国，半导体设备的很多细分赛道上，一定会有公司脱颖而出。”王震翔表示。

不过王震翔也坦言，虽然半导体领域的投资热度正在急速升温，但是这是一个需要十年磨一剑的赛道，它不像移动互联网的创业公司，能迅速把用户做起来，“初创公司的团队要提高忍耐力，让这些真正的跨学科高手，用多年去做好技术研发。”王震翔表示。